자동화사업부

MOLDING MACHINE

광학시트를 부착한 MINI LED PCB에 LED를 보호하기 위해 상부를 몰딩액으로 밀폐하는 설비

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•     KEY POINT    

   

  1. Substrate Size : 150mm ~ 550mm

  2. Slit Nozzle 방식으로 평탄화

  3. 액체 도포 조건 제어 기능 장착

  4. LED UV Curing System 장착

    - UV Area : 400*40

    - WD 10mm / 1,000 mW/㎝²​

  5. Resin Tank System 장착

    - 3L Dual Tank Type

    - Oil Rotary Vacuum Pump 장착

    - 액체의 기포 제어 및 공급​