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电子事业部

C/T生产团

C/T生产团队主要制造和生产专业的CARRIER TAPE,以EMBOSSING和PRESS方式的设备为核心,不断开发下一代半导体配件和CONNECTOR配件,并以最好的生产力,和稳定的质量,尽最大努力满足客户。

C/T生产线

主要流程

生产项目

使用PET和PS材料,通过热成型和AIR FORMING生产用半导体器件的封装薄膜 (CARRIER TAPE、BOBBIN、COVER TAPE)

DESCRIPTION CARRIER TAPE COVER TAPE BOBBIN
THICKNESS 0.25mm ~ 0.60mm 0.06mm -
WIDTH W : 8.0mm ~ 56.0mm W : 5.5mm ~ 65.5mm 8.0mm ~ 72.0mm
LENGTH 400 ~ 600M 200 ~ 700M Out Diameter : Ø330 - Ø380
COLOR TRANSPARENCY / WHITE / BLACK TRANSPARENCY WHITE / BLUE / BLACK
MATERIAL PS / PET PET PS
IMAGE

设备保有现状

区分 Emboss Forming MC Emboss Forming MC Emboss Forming MC Emboss Forming MC Vision Testing MC
Pictture
Retention status 11 11 12 6 28
Manufacturer JSK自产 JSK自产 JSK自产 JSK自产 JSK自产
Use Carrier tape(4Row) Carrier tape(4Row) Carrier tape(4Row) Carrier tape(1Row) Visual Test
Wide type 12mm~56mm 12mm~64mm 12mm~88mm 12mm~56mm 12mm~88mm

仪器状况

  • 制造商 LONG-TIAN

  • 测量范围 X:300mm Y:200mm

  • 购买年份 2020年 1月

  • 制造商 ARCS

  • 测量范围 X:150mm Y:100mm

  • 购买年份 2015年 3月