자동화사업부
MOLDING MACHINE
광학시트를 부착한 MINI LED PCB에 LED를 보호하기 위해 상부를 몰딩액으로 밀폐하는 설비
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KEY POINT
1. Substrate Size : 150mm ~ 550mm
2. Slit Nozzle 방식으로 평탄화
3. 액체 도포 조건 제어 기능 장착
4. LED UV Curing System 장착
- UV Area : 400*40
- WD 10mm / 1,000 mW/㎝²
5. Resin Tank System 장착
- 3L Dual Tank Type
- Oil Rotary Vacuum Pump 장착
- 액체의 기포 제어 및 공급